KOSTECSYS - Low thermal expansion & High heat dissipation & Low parasitic impedance materials

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Advanced Thermal Matching Packages

for Power Semiconductors

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저열팽창 고방열 소재의 미래 성장성을 바탕으로
코스텍시스는 차세대 전력반도체 핵심 소재기업으로 성장해 나가고 있습니다.

KCMC® High Heat
Dissipation Materials

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Copper Pin,
Copper Pillar

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Thermal Matched
Lead Frame

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Air Cavity Packages

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KCMC® Base Plate,
Copper Base Plate
(Pin Fin / Flat type)

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Photonic Integrated
Circuit Packages

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Liquid Cold Plate,
Cooling Block

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LD Packages for
Laser Modules

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Current Sensor
Shunt Resistors

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SINCE 1997

SiC,GaN 차세대 전력반도체 · 통신분야
저열팽창 고방열 소재부품 글로벌 선도기업이 되겠습니다.

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코스텍시스, 63억 원 규모 교환사채(EB) 발행

관련 기사 : https://magazine.hankyung.com/business/article/202507236244b

코스텍시스, 140억 원 규모 유형자산 양수 결정

관련 기사 : https://magazine.hankyung.com/business/article/202507186520b

코스텍시스, 594억 공급 계약 체결…본격 양산 돌입

https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=0028403418&code=61141111&cp=nv

코스텍시스, 594억 원 공급 계약… 전력반도체 방열 시장 진입, 성장 본격 시동

https://www.dt.co.kr/article/12004085?ref=naver

코스텍시스, 안정적 지배구조 확립…차세대 성장 전략 본격화

관련 기사 : 코스텍시스 안정적 지배구조 확립…차세대 성장 전략 본격화 │ 매거진한경

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홈페이지를 새롭게 오픈 하였습니다.

홈페이지를 새롭게 오픈 하였습니다. 많은 이용 부탁 드립니다. 감사합니다.

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코스텍시스, 63억 원 규모 교환사채(EB) 발행

관련 기사 : https://magazine.hankyung.com/business/article/202507236244b

코스텍시스, 140억 원 규모 유형자산 양수 결정

관련 기사 : https://magazine.hankyung.com/business/article/202507186520b

코스텍시스, 594억 공급 계약 체결…본격 양산 돌입

https://www.kmib.co.kr/article/view.asp?arcid=0028403418&code=61141111&cp=nv

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코스텍시스, 안정적 지배구조 확립…차세대 성장 전략 본격화

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