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KCMC® Base Plate, Copper Base Plate
(Pin Fin / Flat type)
KCMC® Base Plate
Copper Base Plate
Materials : KCMC®, Copper
| No. | Item | Materials | 열팽창 계수 [ppm/˚C] | 열전도율[W/(m.K)]25℃ (Z-direction) |
Process | Plating | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 150˚C | 300˚C | ||||||
| 1 | Base Plates (Pin Fin) Base Plates (Flat) |
KCMC®12 | 11.05 | 9.01 | 320 | Stamping, Machining, Brazing, etc. |
Ni Plating |
| KCMC®20 | 9.12 | 7.69 | 291 | ||||
| KCMC®28 | 8.83 | 7.57 | 263 | ||||
| KCMC®33 | 7.83 | 6.96 | 241 | ||||
| KCMC®40 | 7.34 | 6.59 | 222 | ||||
| CPC141 | 8.20 | 7.94 | 227 | ||||
| Copper | 17 | 400 | |||||
Thermal simulation data
- - Power module을 BasePlate에 Direct Soldering한 경우의 Simulation 결과 → 온도 22℃~220℃ 변화시 KCMC® Base Plate : 변형량이 미세함
Applications
- Power Module
- 전기차, 산업용, 신재생에너지, Electric Charger, 데이터 센터 등
