당사의 Diffusion Bonding Machine(Spark Plasma Sintering)은 다층 이종 소재의 소결에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

Diffusion Bonding 공정은 또한 기존 Hot Press 공정에 비해 더 빠른 소결, 더 낮은 온도/압력, 더 짧은 처리 시간과 같은 상당한 이점을 제공합니다.

온도와 압력을 동시에 적용하고 제품에 직접 가열하는 방식으로 인해 소결 속도가 빠르고 접합소재의 고밀도화와 계면 접합 특성이 뛰어난 기계적 특성을 나타냅니다.