Copper Pin, Copper Pillar Overview 초소형 미세 금속 정밀 가공 기술로 대량생산 공급 재질 : 구리, 구리 합금 등 주요 용도 : 반도체, 전자부품, Low parasitic inductance packaging of power module 등 기준규격 : φ0.5 mm~φ7.0 mm Plating : None, Ni, Au, Ag, etc.