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High Heat Dissipation Materials
Overview
- - 당사의 SPS 확산 접합 기술은 높은 열전도율과 낮은 열팽창 계수를 갖는 반도체 핵심 소재 기술입니다.
- * KCMC® (Kostec Copper Molybdenum Composite) : KOSTEC Brand, 상표등록 - 4020240019848, 특허 - 1014925220000, 1024923060000
| Material | Compositions (vol %) | Layers | 열팽창 계수 [ppm/˚C] | 열전도율[W/(m.K)]25℃ (Z-direction) |
||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Molybdenum | Copper | 150˚C | 300˚C | |||
| KCMC®12 | 12 | 88 | 3, 5, 7 | 11.05 | 9.01 | 320 |
| KCMC®20 | 20 | 80 | 9.12 | 7.69 | 291 | |
| KCMC®28 | 28 | 72 | 8.83 | 7.57 | 263 | |
| KCMC®33 | 33 | 67 | 7.83 | 6.96 | 241 | |
| KCMC®40 | 40 | 60 | 7.34 | 6.59 | 222 | |
| CPC141 | 46 | 54 | 3 | 8.20 | 7.94 | 227 |
※ 고객의 요청에 따라 Molybdenum Composition 및 Layer를 Customize 가능함
Features
- 낮은 열 팽창계수 및 높은 열전도
- 낮은 Thermal Stress
- 고신뢰성 반도체
- CTE 매칭 소재
CTE 미스 매칭으로 인한 Thermal Cycle Stress
반도체 솔더링 영역의 열 응력 (열역학 시뮬레이션 데이터)
- Cu(동) : Thermal Stress가 “127”로 매우 높습니다.
- KCMC® : Thermal Stress가 "41~69"로 낮습니다.
CTE 미스 매칭으로 인한 반도체 Delamination
