home
top image

연혁

  • 2023
    Apr
    KOSDAQ 상장
  • 2022
    Dec
    1,000만불 수출탑 달성
  • 2019
    Dec
    DSC Power Module Spacer 개발
    Sep
    IATF16949 인증 취득
  • 2016
    Feb
    저열팽창 고방열 신소재 KCMC® 국산화 및
    NXP社 RF Ceramic Packages 양산 공급
    Jan
    5G용 MMIC Packages 개발 및 양산
  • 2014
    Dec
    SPS Diffusion Bonding Machine 도입 및
    저열팽창 고방열 신소재 KCMC®,  CMC, CPC 등 국산화 개발
  • 2009
    Sep
    RF Power Device 용 Ceramic Packages 개발
  • 2006
    Jun
    ISO9001, ISO14001 인증 획득
  • 2001
    Mar
    Kovar Metal Lid 양산
    Cu Heatsink, TO Header 양산
    Jan
    (주)코스텍시스 설립