연혁
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2023
- Apr
- KOSDAQ 상장
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2022
- Dec
- 1,000만불 수출탑 달성
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2019
- Dec
- DSC Power Module Spacer 개발
- Sep
- IATF16949 인증 취득
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2016
- Feb
- 저열팽창 고방열 신소재 KCMC® 국산화 및
NXP社 RF Ceramic Packages 양산 공급
- Jan
- 5G용 MMIC Packages 개발 및 양산
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2014
- Dec
- SPS Diffusion Bonding Machine 도입 및
저열팽창 고방열 신소재 KCMC®, CMC, CPC 등 국산화 개발
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2009
- Sep
- RF Power Device 용 Ceramic Packages 개발
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2006
- Jun
- ISO9001, ISO14001 인증 획득
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2001
- Mar
- Kovar Metal Lid 양산
Cu Heatsink, TO Header 양산
- Jan
- (주)코스텍시스 설립