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- 공지 코스텍시스, 차세대 블록본딩 생산 안정성 확보… Embedded Copper Coin 기술 결합 등록일 2026.03.27 조회수 299 view more
- 42 KOSTEC Copper Pillar Pin 등록일 2026.04.17 조회수 1,490 view more
- 41 Liquid Cooling Solutions KOSTEC Cold Plate for AI Data Centers 등록일 2026.04.15 조회수 1,435 view more
- 40 Advancing Next-Generation Power Semiconductor Platforms with Block Bonding Technology 등록일 2026.04.13 조회수 1,520 view more
- 39 Introducing KOSTEC’s High-Thermal Metal-Ceramic Packaging Platform 등록일 2026.03.20 조회수 1,883 view more
- 38 KOSTEC Introduces Advanced Embedded Copper Coin Solutions for High-Density Power Electronics and Advanced Packaging 등록일 2026.03.19 조회수 1,610 view more
- 37 코스텍시스, 전력반도체 스페이서 594억 수주…4Q 흑자 전환 전망 - 교보증권 등록일 2025.12.29 조회수 1,555 view more
- 36 [NEWS]코스텍시스, 美 반도체 기업향 14.3억 원 초도 양산 수주 확정 등록일 2025.11.26 조회수 1,492 view more
- 35 [NEWS] '블록본딩' 앞세운 코스텍시스, 인도에서 글로벌 시장 공략 등록일 2025.09.05 조회수 1,060 view more
- 34 코스텍시스, 63억 원 규모 교환사채(EB) 발행 등록일 2025.07.24 조회수 1,448 view more