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- 25 전력 반도체 패키징 전환 가속… 코스텍시스, 와이어 본딩 없는 기술 개발 등록일 2025.03.21 조회수 291 view more
- 24 韓 기술로 공항·항만 지상조업차 도전…“2026년까지 시제품 개발” 등록일 2025.03.07 조회수 334 view more
- 23 코스텍시스, NXP와 약 20억원 규모 통신용 패키지 공급 계약 체결 등록일 2025.03.07 조회수 281 view more
- 22 코스텍시스, NXP와 136만달러 규모 RF 통신 패키지 계약 체결 등록일 2025.02.28 조회수 292 view more
- 21 코스텍시스, 와이어 본딩 없는 첨단 전력 반도체 패키징 기술 선도 등록일 2025.02.18 조회수 358 view more
- 20 인천시, 반도체 연구개발 성과 공유 … 미래 성장 전략 모색 등록일 2025.02.18 조회수 282 view more
- 19 코스텍시스, 수직 구조 '초소형 전류센서' 개발 등록일 2025.02.14 조회수 272 view more
- 18 코스텍시스, NXP로부터 16억원 규모 수주계약 체결 등록일 2025.02.07 조회수 1,137 view more
- 17 [특징주]코스텍시스, 세계 1위 美온세미컨덕터 호실적에 급등…양산퀄 통과 부각↑ 등록일 2025.01.31 조회수 331 view more
- 16 코스텍시스, ‘전력소비 최적화’ 수직구조 전류센서 개발 박차 등록일 2025.01.21 조회수 280 view more