반도체 소재 기업 코스텍시스(355150)가 인도 ‘SEMICON India 2025’에서 차세대 전력반도체 패키징 핵심

기술인 ‘블록 본딩(Block Bonding)’ 부품으로 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다.

9월 2일부터 4일까지 진행되는 이번 전시회에서 코스텍시스는 기존 와이어 본딩 방식의 한계를 넘어서는

혁신을 전면에 내세워, 고성능 전력 반도체 수요가 급증하는 글로벌 시장에서 기술 리더십을 공고히 한다는

계획이다.

기사 보기