블록본딩 기반 고전력 패키징 공정 안정화 단계 진입

Embedded Copper Coin 기술 적용으로 열·전기 통합 성능 강화

차세대 반도체 패키징 전문기업 코스텍시스(355150, 대표이사 한규진)가 차세대 전력반도체 및 AI 인프라 시장 확대에 대응해

블록본딩(Block Bonding) 기반 패키징 공정의 생산 안정성을 확보하고, Embedded Copper Coin 기술을 결합한 고출력 패키징 플랫폼 고도화를 진행하고 있다고 밝혔다.

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