코스텍시스는 지난 2024년 6월, 글로벌 전자 및 통신 기술의 주요 행사인 IMS(International Microwave Symposium) 전시회가 워싱턴 D.C.에서 성공적으로 개최됐다. 이번 행사에는 전 세계의 주요 기업들이 참가한 가운데, 코스텍시스는 자사의 최신 기술과 혁신적인 제품을 선보이며 큰 성과를 거두었습니다.

코스텍시스는 이번 IMS 전시회에서 자사의 전자기파 및 무선 통신 분야에서 선도적인 기술력을 강조하며 다수의 관심을 집중시켰다. 특히, 자체 개발한 KCMC^® 저열팽창 고방열 소재가 적용된 고주파 패키지 부품과 MMIC 패키지들이 전시되어, 많은 전문가와 바이어들에게 주목을 받았다. 현장에서 진행된 기술 미팅에서 코스텍시스는 자사의 기술력을 입증하며 참가자들로부터 긍정적인 반응을 얻었습니다.